半導體設(shè)備零部件，堪稱半導體行業(yè)的“心臟”。它們不僅支撐著半導體設(shè)備的穩(wěn)定運行，更是推動半導體產(chǎn)業(yè)不斷迭代升級的關(guān)鍵力量。摩爾定律，這一引領(lǐng)半導體行業(yè)飛速發(fā)展的驅(qū)動力，正是通過半導體設(shè)備零部件的精密制造得以實現(xiàn)。

半導體制造，一個涉及數(shù)百道工序和數(shù)十種設(shè)備的復雜工程，每一道工序都如同精心編織的樂章，而半導體設(shè)備零部件則是這樂章中的音符，決定著最終產(chǎn)品的品質(zhì)。在芯片的數(shù)百層結(jié)構(gòu)中，每一層的沉積、涂膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入、去膠等步驟，都離不開這些精密零部件的支撐。

半導體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈，如同一座金字塔，上游是材料廠、零部件廠，中游是設(shè)備廠，下游則是晶圓廠。這些零部件，既包括設(shè)備廠生產(chǎn)集成模組或系統(tǒng)所需的硬件，也包括晶圓廠生產(chǎn)芯片所需的耗材。由于半導體設(shè)備廠往往采取輕資產(chǎn)運營模式，因此，這些精密零部件的技術(shù)水平和質(zhì)量，直接決定了設(shè)備的性能。

高端芯片制造，離不開高端設(shè)備的支持，而高端設(shè)備，則離不開高精尖的零部件。這些零部件的精度、潔凈度、質(zhì)量等關(guān)鍵參數(shù)，直接決定了半導體設(shè)備的性能。與普通工業(yè)設(shè)備相比，半導體設(shè)備在原材料的純度、耐腐蝕性、耐擊穿電壓性、表面光滑度、潔凈度等方面都提出了更高的要求?？梢哉f，半導體設(shè)備的升級迭代，很大程度上依賴于其精密零部件技術(shù)的突破。

在中國大陸，晶圓制造廠正在逆勢擴產(chǎn)。根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年中國大陸晶圓制造產(chǎn)能約為108萬片/月（折合12英寸），約占全球總產(chǎn)能的13%；預(yù)計到2022年，中國大陸晶圓制造產(chǎn)能將達到182萬片/月（折合12英寸），約占全球總產(chǎn)能的17%。這一趨勢表明，中國大陸正在加大晶圓制造產(chǎn)能的規(guī)劃和建設(shè)，而這一切都離不開精密的半導體設(shè)備零部件的支持。截至2022年初，中國大陸已有23家12英寸晶圓廠投入生產(chǎn)，每月總產(chǎn)能約為104萬片，與2021年初相比，增長了約18%。這些晶圓廠的規(guī)劃產(chǎn)能為每月157萬片，顯示出仍有進一步增產(chǎn)的空間。展望未來，從2022年到2026年，中國大陸預(yù)計將新增25家12英寸晶圓廠，其總規(guī)劃產(chǎn)能將達到每月160萬片。這意味著，在未來五年內(nèi)，中國大陸12英寸晶圓廠的年均新增產(chǎn)能將達到每月40至50萬片。據(jù)JW Insight預(yù)測，到2026年，中國大陸12英寸晶圓的總產(chǎn)能將躍升至每月300萬片以上，是2022年的兩倍還要多。